半導(dǎo)體制造設(shè)備

ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。
本公司在測試、封裝等晶圓制造的各領(lǐng)域，幫助客戶建立更優(yōu)化的生產(chǎn)系統(tǒng)。

切割機(jī)
切割機(jī)是將含有很多芯片的晶圓分割成一個一個小芯片的設(shè)備。本公司另有利用激光進(jìn)行完全干式切割的機(jī)器投放市場。
精密切割刀片
獨(dú)創(chuàng)的研發(fā)技術(shù)與應(yīng)用技術(shù)融合，全面的產(chǎn)品陣容可以根據(jù)各種被切割材料和應(yīng)用場景進(jìn)行選擇，百分百滿足了[ 高品質(zhì)，低價位] 的時代需求。
探針臺
探針臺是對晶圓上形成的所有芯片進(jìn)行電氣特性的測試的設(shè)備。使用探針臺可以對芯片的良品和不良品進(jìn)行篩選。
減薄研磨機(jī)
減薄研磨機(jī)源自ACCRETECH獨(dú)特的設(shè)想，可實(shí)現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術(shù)中要求的薄片化、去除損傷的一體化設(shè)備。
高剛性研磨機(jī)
高剛性研磨機(jī)是對藍(lán)寶石、碳化硅等難磨材料進(jìn)行研磨的設(shè)備。
CMP設(shè)備
CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán)，使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等，通過化學(xué)和機(jī)械的復(fù)合作用，對晶圓表面的凹凸不平進(jìn)行研磨，達(dá)到平坦化要求的設(shè)備。

產(chǎn)品信息

滬ICP備13016284號-1