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CMP設(shè)備

CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán)，使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等，通過化學(xué)和機械的復(fù)合作用，對晶圓表面的凹凸不平進行研磨，達到平坦化要求的設(shè)備。

  • ChaMP：小型CMP裝置
    ChaMP：小型CMP設(shè)備
    半導(dǎo)體器件量產(chǎn)用，搭載了高性能CMP技術(shù)的小型化CMP設(shè)備。